小型坩堝熔煉爐igbt的均壓和均流措施

在逆變橋和整流橋中，由於IGBT設備容量大、輸出電壓高，加上目前生產的IGBT耐壓和額定電流有限，使單個元件達不到要求，需要用多個元件串聯或並聯組成橋臂，以達到所需的電壓、電流要求，這就需要考慮元件間的均壓和均流問題。

(1)在小坩堝熔爐中，將可控矽的額定正向阻斷峰值電壓和反向阻斷峰值電壓串聯時，應采用串聯連接。

參與串聯的各元件J必須是同一種型號，盡可能選擇具有正向漏電特性和反向漏電特性的元件，如果能保證控製極觸發特性的一致性更好。還要采取均壓措施。

在小型坩堝熔爐中，SCR串聯串聯時，需進行降壓運行，即實際工作電壓小於串聯額定反峰壓之和的90%。另外，元件串聯後，對控製極的觸發脈衝要求增加，要求串聯的IGBT的啟動時間間隔要小。所以脈衝前端要陡峭(在1~2微秒內)，觸發功率要大。

(2)當元件並聯某一元件的額定正向平均電流不能滿足要求時，應采用並聯連接。參與並聯的各元件的前向導通壓降和觸發特性應盡可能保持一致。

元器件在並聯後應采取均流措施，可在各元件串聯電阻或電感後再並聯，也可阻地采用均流電抗器。對於中頻設備，采用套磁環(等效均勻擾動法)較為方便。

分流器通過分流器後，總的工作電流應該不太大，不能超過80%的幹元件額定電流之和，要求觸發脈衝源內阻小，脈寬不能太陡。